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1.联得装备:聚焦显示面板后道设备,平板显示模组设备龙头
联得装备是一家国内领先的显示模组设备、半导体封装设备与锂电设备制造商,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于提供专业化、高性能的显示行业专用设备和产线解决方案。
联得装备创立于年,在年完成股改并于年在深圳创业板上市,是国内领先的新型显示技术及整线整厂自动化解决方案供应商。
联得装备在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和锂电设备六大领域拥有强大的技术硬实力和市场影响力,以先进技术和优质服务引领行业发展方向,逐渐成为世界级工业自动化设备制造企业。
公司深耕显示行业,设备产品覆盖面板制造后道工艺。
深耕行业20余年,联得装备专注于研发穿戴、手机、5G通信等消费性显示电子产品和笔记本、电脑显示器、电视类中大尺寸显示屏的模组自动化设备,致力于LCD、OLED等显示技术的整线整厂自动化解决方案,其中模组制造后道技术设备产品覆盖包括偏光片贴附、IC/COF/FPC/PCB热压绑定、TP贴合(含柔性OLED曲面贴合)、背光与显示屏组装、各类胶材涂覆、全自动压痕检测AOI等。
1.1.历史沿革:致力显示模组设备研发,技术与客户积淀深厚
联得装备始建于上世纪末,于年在深交所创业板上市。公司深化智能制造装备领域战略布局,构建了3C智能装备、TV模组设备、车载显示设备等多个事业部,不断突破显示面板后道设备贴合、绑定、覆膜、偏贴、检测等工艺和制造设备技术,客户包括京东方、华星光电、天马等广大国内主流面板厂商。
致力显示模组设备研发,技术不断突破。
联得装备作为国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,与过去十多年间的显示技术不断突破密切相关,技术突破集中于-年:年,公司完成基于高速4S全自动全贴合生产、基于高精度ICF设备研发、基于3D曲面贴合设备研发及柔性AMOLED之COF邦定设备项目的研发等项目,并实现量产;年,联得装备首创国内TV模组整线MP,大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的拓展,使得公司进入了大尺寸显示设备市场,实现公司新的利润增长点,同年公司具备了量产(MP)3D贴合设备、COF/COG整线能力;年,公司成功研发中小尺寸柔性3D贴合整线、柔性(膜材/pol等)贴附设备的量产技术;年,OLED柔性屏3D和折叠屏的自动化贴合设备获得国内OLED制造商的高度认可,3D盖板°以内的贴合也通过国内顶尖手机制造商的验证,并已于客户端开始量产。
多次中标京东方、天马微产线核心项目,公司近年设备业务不断增长。
公司历经-年技术沉淀后,-年营业收入不断增长,与广大客户建立紧密合作关系。Wind平台公司投资者调研访谈纪要和问答显示,公司在业内树立了良好的口碑,已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、京东方、深天马、华星光电、苹果、华为、富士康等知名企业建立了良好的紧密合作关系。
1.2.公司治理:股权结构稳定,核心团队经验丰富,子公司各司其职
公司股权结构稳定,股权较为集中。公司控股股东、实际控制人聂泉通过直接持股持有公司49.28%的股份,持股比例较高,处于相对控股地位;前十大股东合计持股比例为60.76%,聂泉为公司董事长、总经理、总裁。
图4:公司股权结构(截至年9月30日)
团队耕耘机械设备数载,掌握丰富面板模组设备加工经验。董事长聂泉在机械设备领域有三十多年从业的丰富经验,曾经担任产品设计总工程师和电子元器件厂厂长。核心团队中有装备机械工程师/研发工程师,许多成员持续十年为公司效力,以丰富的经验深耕面板模组加工设备行业。
旗下6家子公司各司其职,除了核心子公司东莞联鹏和为了开拓海外市场专门设立的罗马尼亚子公司,还有衡阳联得、苏州联鹏、联得半导体和联鹏科技四家子公司。
年9月公司因发展战略的需要,设立核心子公司东莞联鹏,该公司上半年净利润占比49.68%。
东莞联鹏的设立是为了拓展市场贸易业务、整合先进材料应用技术,以提升公司核心竞争力和盈利能力,其主要业务是电子半导体工业自动化设备、光电平板显示工业自动化设备、检测设备、其他自动化非标专业设备设施、工装夹具、工控软件的研发、设计、生产、销售和技术服务、机械设备租赁。
根据年公司半年报,该子公司对公司净利润贡献达到49.68%。
公司年设立的衡阳联得、年设立苏州联鹏的主营业务为工业自动化设备、设施、软件的开发设计及生产销售和平板显示器自动化专业设备研发、生产、销售及技术服务。
年设立联得半导体能够充分发挥公司在半导体领域积累的技术优势,其一般经营项目是半导体生产、技术服务等。联鹏科技的设立初衷是为加大锂电池设备市场和技术的开发力度,强化公司在新领域的竞争优势,因此主要经营业务围绕研发、生产经营锂离子动力电池制造设备。
随着国外大客户的订单持续增加,为了更好地服务大客户,公司在罗马尼亚设立子公司。罗马尼亚联得服务于公司在欧洲的业务特别是德国大陆汽车电子的业务需求,为国外客户提供专业高效服务,实现公司海外发展战略规划。
1.3.受益oled产业链进一步发展,公司进入快速增长期
因为营收体量不断扩大,业绩历史新高。公司经过多年研发布局,且受益于OLED面板渗透提升,公司收入利润实现快速增长,公司年前三季度营业收入总额为8.86亿元、归属母公司净利润为1.28亿元,达到历史新高。
目前公司盈利能力主要取决于产能利用率,行业景气度是核心影响因素。前些年手机景气度进入下行周期,国内模组产线扩产动力不足,同时OLED面板国产化率相对较低,公司毛利率净利率连续几年下滑。
年,公司进入锂电池设备领域,进一步加大研发,公司研发费用同比增长38.7%,使得公司盈利能力进一步下降。但随着OLED面板产业开始进入景气周期,公司盈利能力有望持续提升。年前三季度公司毛利率33.77%,净利率14.32%。
公司高度重视研发,产品竞争优势不断加强,年前三季度研发费用率为9.85%,同比减少0.98pct。联得装备近年来不断加大研发投入,加强和提升公司在平板显示装备领域的技术领先优势,公司的产品核心竞争力不断加强。年前三季度公司的研发费用为.27万元,占营业收入的9.85%,同比增加23.06%,相较年提高53.05%。
公司费用控制良好,年前三季度公司期间费用率在波动中下降。为控制期间费率,公司持续优化经营管理模式。年前三季度,联得装备销售费率、管理费率、财务费率分别为3.67%、4.58%、0.51%,期间费率呈现波动下降。
公司长远布局,自年开始扩建产能应对OLED产业链未来发展。公司自年开始布局新产能,以应对未来OLED国产化的大趋势,建设联得大厦、衡阳研发生产基地项目、东莞厂房建设等非股权投资项目,以满足扩大生产经营的需要。截至年三季度末,公司的固定资产数据为3.91亿元,同比增长0.65%,其中年增长项目主要为机械设备。
存货和合同负债增长较快,公司在手订单充足。由于半导体设备生产交付、验收均需要3-6个月左右的时间周期,订单反映到公司收入上一般需要6-12个月,因此公司当年存货和合同负债在一定程度上是公司第二年收入的先行指标。截止到年前三季度,公司的存货和合同负债分别为6.54亿元和1.29亿元,根据历史报表显示,公司存货主要为发出商品和在产品。
2.面板行业:OLED面板渗透率在手机和中尺寸领域快速提升,拉动后道模组Capex规模提升
2.1.柔性基底区别传统硬底,带动后道模组价值量翻倍提升
面板的后道工艺主要针对触控显示屏的模组工序,可以分为Bonding、点胶、贴合、检测四大类。
具体来看,后道工艺中需要将显示面板与驱动IC、柔性电路板(FPC)等组件进行热压bonding,同时面板还需要和偏光片、触控模组、散热层等进行贴合,对应的设备包括全自动COG、全自动FOG、背光组装机、ACF贴附机、点胶机、粒子检测机、偏贴机等。
聚焦显示模组制造后道设备,公司主营产品覆盖后道模组组装工序。公司主营产品覆盖大多数后道模组组装工序,具体包括偏光板贴合、COG热压邦定、FOG热压邦定、OLB热压邦定、AOI(自动光学检测)点胶、背光源组装、背光-模组组装、老化测试、包装等,工序对应公司设备产品包括全清洗机、偏光片贴附机、ACF粘贴机、FOG邦定机、COG邦定机、PCB组装机、背光叠片机、背光-模组组装机等。
OLED复杂工艺带来后道模组自动化设备市场需求增加。相比于LCD制造工艺,OLED工艺技术更加复杂,所需bonding等工艺次数提升,设备用量相应增加。
以on-cell工艺为例,在搭载on-cell工艺的传统LCD面板组装过程中,分别需要触控层FPC、显示层驱动IC、显示层FPC、以及两层FPC间共4次bonding工艺,贴合方面至上往下依次有盖板玻璃、偏光片、触控层、显示层、偏光片、背光模组共5次工艺。
而针对OLED柔性屏,驱动IC和film、film和显示层、film和手机主板、触控层FPC、触控层和显示层间均需要1次bonding,共计5次,贴合依次有盖板玻璃、偏光膜、触控层、显示层、散热层共4次工艺。
而从普通屏转换为全面屏的工艺中,由于边框胶宽由0.5mm降至0.3mm左右,对于点胶机的精度要求更高,贴合次数也将相应增加1-2次。
未来柔性OLED屏的广泛应用有望带动后道设备升级换代。硬性OLED屏和LCD屏中设备的重复度在80%左右,剩余20%需要替代,而柔性OLED屏则相反,70-80%的设备需要更换和升级,因此可能增加对后道设备的需求。
现阶段bonding设备方面,LCD全面屏主要改变的是更加精密的点胶工艺实现边框变窄,端子部用COF代替COG,贴合设备方面仍然使用2D贴合。对于柔性OLED工艺,bonding设备方面COG、FOG有望一步升级为COF/COP、FOF,贴合设备方面升级为柔性、3D贴合设备。
图19:屏幕演变过程中后道关键设备升级换代预测
OLED推动后道模组自动化设备价值量翻倍增长。根据智研咨询预计,随着年苹果iPhoneX中应用OLED显示屏,OLED技术有望在未来大规模铺开,根据智研咨询的预测,各品牌厂商主流机型的更新频率预计加快至半年到一年。
相对于传统LCD屏幕组装线,OLED组装中所需后道设备要求更高,核心设备(bonding+贴合+点胶+检测)价值量将从4,万元左右上至约8,万元。
2.2.手机和中尺寸设备OLED面板渗透率提升,带动OLED行业未来持续增长
我们认为,手机OLED屏渗透率提升和中尺寸加大使用OLED面板,是未来行业成长两大核心驱动因素。
中高端OLED智能手机的持续推出,以及OLED面板向低端智能手机市场下沉,根据中国电子报预测,OLED面板智能手机市场渗透率有望在年上升至55%。
中低端智能手机市场逐渐采用OLED屏幕,年三星低阶手机将有3万支弃LCD改采用OLED,OPPOA1Pro、OPPOK10Pro、RedmiNote12Pro等年发布的多款千元机,全部都采用OLED屏幕,主流厂商增加在低端智能手机上采用OLED面板的意愿,OLED渗透率有望持续提高。
图21:年-年OLED面板智能手机市场渗透率(含预测)
苹果中尺寸iPad起年将首次采用OELD屏幕,中尺寸OLED渗透率有望迎来快速提升。根据MacRumors披露的信息,苹果将于年推出OLED版iPadPro,将会成为是iPad史上第一款采用OLED屏的设备,且年同时发布OLED版iPadAir和OLED版iPadmini。
我们预计,苹果中尺寸iPad采用OLED屏幕,或标志着其他厂商将陆陆续续采用OLED屏幕平板电脑,中尺寸OLED渗透率或将进一步提升。
群智咨询预计年OELBNB面板出货量将会提升至6.9m,渗透率将达到3.6%。据群智咨询预计,随着G8.xOLEDIT产线集中~年量产,OLEDNB出货将明显增长,年OLEDNB面板出货达16.9M,渗透率提升至8%,~年OLEDNB将迎来高速成长期。
2.3.国内模组产线不断扩产,利好行业发展
国内模组产线不断扩产,涵盖OLED面板、LCD面板模组产线。根据OLEDindustry